作为IC行业影响力深远的大会，本次峰会将面向包括IC设计、制造、封测、应用等集成电路行业上下游全链条的专业人士，邀请国内外著名院士、专家学者、技术大咖和企业家围绕IC关键核心技术与产业化、IC产业链生态建设和协同发展、未来技术发展与热点应用、资本整合与产业模式创新、芯片与整机企业联动等主题进行研讨和交流，共同推动中国IC产业发展。高峰论坛上政府相关领导和专家将到会并做致辞、演讲。
2019中国（深圳）集成电路峰会现场
2020年中国（深圳）集成电路峰会以“新时期，芯生态”为主题，以新时期创新共赢、开放合作为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。IC峰会上将组织丰富的高峰论坛和多场专题论坛，企业展示创新案例、行业分析师共享全球趋势、产业生态。
2020中国（深圳）集成电路峰会议分两天举行，第一天上午是高峰论坛，第一天下午和第二天上午是平行论坛。本届峰会对参会人员资质实行审核制，观众通过峰会官网及报名链接预约报名，经会务组审核通过后，凭报名信息即可全程免费参与峰会。本次峰会规模盛大，覆盖人群广泛，专业性强，影响力空前，现场提供展览陈列区，助力行业新锐更好的展示自己的实力。有新技术新产品想要获得推介，也可联系峰会筹备组委会。
峰会会务联系人：
寿爱华（深圳市半导体行业协会），15919782026
李梦秋（会务服务），13828873860
峰会参与方式：
扫码报名：
